耳机革命！高通发布第三代S3、S5音频平台：AI性能提升超50倍 ！

3月26日消息，高通今日推出两款全新的先进音频平台——第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。

两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。

高通公司表示，这两款平台是各自系列中最强大的平台，将为S5和S3层级带来前所未有的音频体验。

其中，第三代高通S3音频平台通过其强大的第三方解决方案，为中端层级设备带来了丰富的音频体验。

据悉，vivo即将推出全球首款搭载第三代高通S3音频平台的产品，即vivo TWS 4系列耳机。

据vivo介绍，vivo TWS 4具备强大性能，在不同场景下能智能调整参数，以满足用户的需求，无论是会议通话、运动听歌还是游戏音频。

而针对高端层级，第三代高通S5音频平台带来了超过前代平台3倍的计算性能提升和超过50倍的AI性能提升。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。