人生箴言
1月6日消息，在今天开幕的CES 2026上，Intel带来了自家最新的18A制程以及首款产品Panther Lake的相关消息。
Intel CEO陈立武表示，公司已履行承诺，在2025年底前如期出货首款Intel 18A产品Panther Lake，且Panther Lake所用的三种封装都在供货。
18A还是全球首款采用RibbonFET+PowerVia的晶圆代工厂节点，能够在规模化生产中实现更低的功耗和更高的密度。
陈立武声称，Panther Lake将开启笔记本的新时代。
1月6日消息，在今天开幕的CES 2026上，Intel带来了自家最新的18A制程以及首款产品Panther Lake的相关消息。
Intel CEO陈立武表示，公司已履行承诺，在2025年底前如期出货首款Intel 18A产品Panther Lake，且Panther Lake所用的三种封装都在供货。
18A还是全球首款采用RibbonFET+PowerVia的晶圆代工厂节点，能够在规模化生产中实现更低的功耗和更高的密度。
陈立武声称，Panther Lake将开启笔记本的新时代。
