高通发布骁龙X2 Plus：单核性能提升35%！AI算力达80 TOPS ！

1月6日消息，高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙X2 Plus平台。

作为骁龙X系列的最新成员，该平台定位中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows 11 Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备，为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比，同时具备更具竞争力的价格定位。

骁龙 X2 Plus提供两款型号：X2P-64-100（十核）与X2P-42-100（六核），均搭载高通第三代Oryon架构，采用台积电N3P 3nm工艺制程。

CPU单核性能较上一代骁龙X Plus提升35%，功耗降低43%，全核加速频率突破4GHz，单核最高可达4.04GHz。

其中十核版配备6个Prime性能核+4个Performance能效核，搭配24MB L2缓存，主打重载多任务处理；六核版全为Prime性能核，配备22MB L2缓存，聚焦能效均衡，适配轻薄本与二合一设备场景。

在CES现场的参考设计测试中，10核版本跑出了单核3323分、多核15084分的成绩，明显领先于英特尔Core Ultra 7 256V和AMDRyzen AI 7 350。

集成新一代Hexagon NPU，AI算力峰值达80 TOPS，较上一代提升78%，远超微软Copilot+PC的40 TOPS最低要求。

可流畅运行130亿参数本地大模型，实现代码生成、多语言翻译等AI任务 “瞬时响应”。

搭配Adreno X2-85/X2-90集成GPU，支持硬件加速光线追踪与可变速率着色，10核版本在3DMark Steel Nomad Light测试中提升29%，6核版本更是提升39%。

平台支持LPDDR5x-9523高速内存，带宽达128GB/s，最高可配置128GB容量，为高负载应用提供充足带宽支撑。

功耗区间覆盖12W至35W，可适配无风扇设计及迷你PC产品，兼顾不同形态设备需求。

网络连接方面，支持Wi-Fi 7与可选5G蜂窝连接，提供低时延高速网络体验。

同时，骁龙X2 Plus延续骁龙X系列的长续航特性，可支持多日电池续航，且电池供电时不会明显降低性能，完全满足移动办公与创作场景需求。。

产品定位上，骁龙X2 Plus填补了旗舰级X2 Elite/X2 Elite Extreme与入门级产品之间的市场空白，完善高通Windows笔记本芯片的产品线布局。

高通技术公司相关负责人表示，该平台专为追求“快速、响应迅速且便携设备”的现代专业人士设计，可满足日常办公、内容创作、AI辅助任务等多场景需求，无需在性能与效率间妥协。

高通表示搭载X2 Plus的笔记本将在2026年上半年正式出货，联想、惠普、华硕等主要OEM厂商都将在CES期间发布相关产品。